卫青蓝

发布者:韩然发布时间:2021-04-02浏览次数:1117

 姓名: 卫青蓝

 职称: 师资博士后

 电话:(08613811762853

 邮箱:1015619830@qq.com

教育背景

2017-82018-8, 美国卡耐基梅隆大学, 计算机科学专业, 联合培养博士

2015-92021-1, 北京师范大学, 计算机应用技术专业, 博士

2012-92014-7, 中国传媒大学, 电子与通信工程专业, 硕士

2008-92012-7, 中国传媒大学, 广播电视工程专业, 学士

讲授课程

《计算机视觉》、《神经网络与深度学习》

学术兼职

奖励与荣誉

(1)计算机协会ACM主办的第4EmotiW群组情感识别大赛   国际第三名

(2)计算机协会ACM主办的第5EmotiW群组情感识别大赛   国际第三名

(3)国家公派赴美卡耐基梅隆大学博士联合培养全额奖学金

(4)北京师范大学2015-2016学年度研究生“学业一等奖学金(博士)”

(5)北京师范大学2016-2017学年度研究生“学业一等奖学金(博士)”  

研究领域

情感计算计算机视觉

研究课题

(1)北京市自然科学基金,面上项目,4182031,基于深度时域滤波网络和多任务学习的学生课堂情感识别方法研究, 2018-012020-12,参加;

(2)全国教育科学规划办,全国教育科学十二五规划教育部重点课题,DCA140229,智能感知技术在中小学作业减负中的应用研究与实践探索,2015-012017-12,参加;

(3)北京师范大学,中央高校基本科研业务费专项资金资助项目,2014KJJCA15,自发性课堂学习情感的视觉建模与计算,2014-012017-08,参加。

  学术成果

(1) Qinglan Wei; Bo Sun*; Jun He; Lejun Yu; BNU-LSVED 2.0: Spontaneous multimodal student affect database with multi-dimensional labels, Signal Processing: Image Communication, 2017, 59(SI): 168-181.

(2) Qinglan Wei; Elif Bozkurt; Louis-Philippe Morency; Bo Sun*; Spontaneous smile intensity estimation by fusing Saliency Maps and CNNs, Journal of Electronic Imaging, 2019, 28(2): 023031.1-023031.8.

(3) Qinglan Wei; Yijia Zhao; Qihua Xu; Liandong Li; Jun He; Lejun Yu; Bo Sun*; A new deep-learning framework for group emotion recognition, 19th ACM International Conference on Multimodal Interaction (ICMI 2017), Glasgow, United Kingdom, 2017-11-132017-11-17.

(4) Bo Sun*; Qinglan Wei; Liandong Li; Qihua Xu; Jun He; Lejun Yu; LSTM for dynamic emotion and group emotion recognition in the wild, 18th ACM International Conference on Multimodal Interaction (ICMI 2016), Tokyo, Japan, 2 016-11-122016-11-16.

(5) Bo Sun*; Qinglan Wei; Jun He; Lejun Yu; Xiao ming Zhu; BNU-LSVED: a multimodal spontaneous expression database in educational environment, Optics & Photonics for Information Processing X (SPIE 2016), San Diego, USA, 2016-8-292016-8-30.

(6) Qinglan WeiYuan ZhangVideo Objective Quality Evaluation System Based on the Visual Saliency Map, Applied Mechanics and Materials, Vol. 411-414, Information Technology Applications in Industry II, pp. 1362-1367, 2013.